“芯片固定填充胶 环氧树脂 有机硅”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ROHS SGS |
材质: | 丙烯酸 | 类别: | 热固型 |
形态: | 胶液 | 应用: | 金属 |
型号: | H3120 | 规格: | 透明 |
商标: | 余蒙新材 | 包装: | 1KG/瓶 |
耐260度168H: | 60度95%RH 168H | 粘接强度36MPA: | 耐-40 168H |
产量: | 100000 |
“芯片固定填充胶 环氧树脂 有机硅”详细介绍
芯片固定填充胶
BGA封装需要底部填充胶,主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间,具有优良的填充特性;固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力,补强BGA与基板的衔接的作用,进而大大地增强了衔接的可靠性。BGA芯片封胶,典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。
优势:
1、良好的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、单组份低温快固
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的牢靠性。
特性 |
H3120 |
H3121 |
外观 |
透明 |
透明 |
粘度@25℃,mpa.s |
30000 |
60000 |
固化条件 |
80℃ 15min |
80℃ 15min |
粘接强度 |
36 MPA |
36 MPA |
电阻率 |
19 |
19 |
PPM(卤素含量) |
>55 |
>55 |
包装
30ML/支,1KG/瓶;包装可以根据客户要求做定做。
安全须知
本产品含有多种化学成分,直接接触到眼睛、皮肤可能会有过敏反应。要求操作者做好防护措施,带护目镜和手套等
储存环境
产品应放在0~5℃的温度下存放,建议密封存放在低温,清洁,干燥的地方,存放不当会对产品的有效期产生影响。使用前应恢复到室温。多余的胶液不要返回原包装,以避免污染剩余胶水。