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“二温区BGA返修台”参数说明
| 品牌： | 卓茂 | 温度调节范围： | 50-550（℃） |
| 加工定制： | 否 |
“二温区BGA返修台”详细介绍
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卓茂科技-精心呵护您的“芯”
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卓茂让您的“芯”永远不会老
二温区BGA返修台参数：
PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸：L510×W410×H550 mm
机器重量：26kg
专为 BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁方便迅速效率
清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
采用热风回焊容BGA锡球
采用微电脑温控
设备特点：
本机采用人机界面操作，执行精密参数设定
精度高
自动化程度高
二温区BGA返修台操作简单
本机采用挂刀作锡渣清除作业
根据不同的BGA跟换不同的载具
可同时为多片BGA进行一次性清除作业
机器的规格：
长：580MM
宽：320MM
高：400MM
电压；两相220V 50/60Hz
气压是0.4MPa
功率：400W
二温区BGA返修台特点：
独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；二温区BGA返修台可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最佳的效果，完全可适应无铅制程要求。二温区BGA返修台
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二温区BGA返修台参数：
PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸：L510×W410×H550 mm
机器重量：26kg
专为 BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁方便迅速效率
清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
采用热风回焊容BGA锡球
采用微电脑温控
设备特点：
本机采用人机界面操作，执行精密参数设定
精度高
自动化程度高
二温区BGA返修台操作简单
本机采用挂刀作锡渣清除作业
根据不同的BGA跟换不同的载具
可同时为多片BGA进行一次性清除作业
机器的规格：
长：580MM
宽：320MM
高：400MM
电压；两相220V 50/60Hz
气压是0.4MPa
功率：400W
二温区BGA返修台特点：
独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；二温区BGA返修台可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最佳的效果，完全可适应无铅制程要求。二温区BGA返修台
