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现货供应HT-R390 BGA返修台 拆焊台 黑色

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-26 08:08
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“现货供应HT-R390 BGA返修台 拆焊台 黑色”参数说明

是否有现货: 认证: CE
品牌: HONTON 升温时间: 5(s)以下
温度调节范围: 室温-350度 加工定制:
焊台种类: 拆焊台 适用范围: 电子产品焊接
输入电压: 220V 外形尺寸: 500*420*550
重量: 28 型号: HT-R390
规格: 500*420*550 商标: HONTON
包装: 纸箱 产量: 2000

“现货供应HT-R390 BGA返修台 拆焊台 黑色”详细介绍

规格及技术参数:
1.总功率:3800W
2.上部加热功率:800W
3.底部加热功率:800W,底部红外加热功率:2200W
4.使用电源:单相220V AC 50/60HZ 3KVA
5.外形尺寸:机体部分500*420*550MM
6.  温度控制:高精度K型热电偶.
7.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸320*375MM
8.机器重量:约28KG..

特点:
1. 采用高精度进口原材料(温控仪表.PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确第一温区.第二温区均可设置8段升()+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线. 第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
3. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.
4. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
5. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
7. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用.
8. 对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
9. 热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修.

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