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“高导热高导电科美克高导银胶应用军工航天产品”参数说明
| 类型： | 高导电高导热复合胶粘 | 应用： | 航空航天 |
| 物理形态： | 胶粉 | 形态： | 固晶胶 |
| 热膨胀系数： | Ppm/℃ 22.5* | 瞬间高温： | 260℃ |
| 分解温度： | 380℃ | 热传导系数： | W/mok 60* |
| 固化银粉含量百分比： | 97% | 电阻率： | Μω.Cm：4 |
“高导热高导电科美克高导银胶应用军工航天产品”详细介绍
一. 产品描述 KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。 KM1912HK 系列需要干冰运输。 二．产品特点
◎具有高导热性：高达 60W/m-k ◎开启时间3到5小时 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm ◎低温下运输与储存 －需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏
三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性 物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， #度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 银重量百分比: 92%
银固化重量百分比 : 97%
密度，g/cc ： 5.7
加工属性(1)：
电阻率：μΩ.cm：4
粘附力/平方英寸(2)： 2700
热传导系数，W/moK 60*
热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度 80 冲击强度 大于 10KG／5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
◎具有高导热性：高达 60W/m-k ◎开启时间3到5小时 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm ◎低温下运输与储存 －需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏
三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性 物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， #度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 银重量百分比: 92%
银固化重量百分比 : 97%
密度，g/cc ： 5.7
加工属性(1)：
电阻率：μΩ.cm：4
粘附力/平方英寸(2)： 2700
热传导系数，W/moK 60*
热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度 80 冲击强度 大于 10KG／5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
