“铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接”参数说明
是否有现货: | 是 | 类型: | 裸单线 |
线芯材质: | 裸铜线 | 认证: | RoHS |
品牌: | 金戈电气 | 型号: | JGT2 |
规格: | 定制 | 商标: | 国标 |
包装: | 纸箱/木箱 | 产量: | 100000000 |
“铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接”详细介绍
铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接【详细说明】
材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
工艺制作:扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。铜箔:0.05mm至0.5mm厚。
优势特点:铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度,易焊接,镀镍、镀锡软连接耐蚀性好,能极好地承受冷、热压力加工。
产品技术参数:(1)材料:退火电解铜(铜含量>99.9%) (2)导电率:>55S/m片; (3)维氏硬度:<50HV (4)抗拉强度:>200Mpa (5)延伸率:>30% (6)工作温度:-30℃至+105℃ (7)阻燃性:自熄灭 (8)工作电压范围:750V (9)耐强度:15min(50Hz):对地>15kV;母排间>30kV
绝缘层技术参数:
(1)聚氯乙烯:pvc (2)颜色:黑色 (3)邵氏硬度:A70-80 (4)介电强度:>23kV/mm (5)氧指数水平:30% (6)延伸率:>180% (7)抗拉强度:20Mpa
铜箔软连接实体拍摄图片:
材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
工艺制作:扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。铜箔:0.05mm至0.5mm厚。
优势特点:铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度,易焊接,镀镍、镀锡软连接耐蚀性好,能极好地承受冷、热压力加工。
产品技术参数:(1)材料:退火电解铜(铜含量>99.9%) (2)导电率:>55S/m片; (3)维氏硬度:<50HV (4)抗拉强度:>200Mpa (5)延伸率:>30% (6)工作温度:-30℃至+105℃ (7)阻燃性:自熄灭 (8)工作电压范围:750V (9)耐强度:15min(50Hz):对地>15kV;母排间>30kV
绝缘层技术参数:
(1)聚氯乙烯:pvc (2)颜色:黑色 (3)邵氏硬度:A70-80 (4)介电强度:>23kV/mm (5)氧指数水平:30% (6)延伸率:>180% (7)抗拉强度:20Mpa
铜箔软连接实体拍摄图片: