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W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-09 10:04
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“W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH”参数说明

功能结构: 数/模混合集成电路 封装: Sop8
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
外形: 扁平型 集成度高低: 大规模集成电路
应用领域: 标准通用

“W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH”详细介绍

型号:W25Q64FVSSIG
品牌:台湾华邦WINBOND
封装:SOP8-208
电压:2.7V-3.6V
容量:64MBIT  8Mbyte
温度:-40---85° 商业级

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