通过认证
“无铅锡膏（LPG608）”参数说明
| 类别： | 回流焊 | 焊接辅助器具： | 焊工手套 |
| 焊接方法： | 回流焊机 | 型号： | LPG608 |
| 规格： | Sn96.5AG3.0cu0.5 | 商标： | LPG |
| 包装： | 10kg/箱 | 产量： | 10000kg |
“无铅锡膏（LPG608）”详细介绍
无铅锡膏Sn96.5AG3.0Cu0.5熔点为217℃，作业温度需求240-245℃（Time120-180Sec）；为目前最适合的焊接材料。无铅锡膏LPG-608具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。无铅锡膏LPG608所含有的助焊剂符合美国联邦。
规格QQ-571中所规定的RMA型，具有以下优点：
·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；润湿性好，焊点饱满均匀；
·回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度。·适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。
产品特点：
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
规格QQ-571中所规定的RMA型，具有以下优点：
·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；润湿性好，焊点饱满均匀；
·回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度。·适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。
产品特点：
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
