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2.4G合封

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-26 13:46
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“2.4G合封”参数说明

封装: SMD 功能结构: 模拟集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 单极型
外形: 扁平型 集成度高低: 为小规模集成电路
应用领域: 标准通用 产量: 10000000

“2.4G合封”详细介绍

RF 2.4G + MCU合封ic

是一款低成本,高集成度的2.4GHz无线收发芯片。片上集成2.4GHZ的无线收发芯片和低功耗的MCU。很适合做无线玩具、遥控器、无线鼠标、对讲机等小家电产品用。芯片采用SOP16脚的封装,符合RoHS标准。

        2.4G的优点:
?  ? 78个频道,利用跳频机制,多套产品一起使用不会互相干扰,很适合遥控车使用。
?  ? 双向传输,抗干扰强
?  ? 最大2Mbps data rate,传输速率高,可用于语音传输。
?  ? 耗电少,例如:防丢器发射300uA接收2mA,无线鼠标5mA。
?  ? 天线越短,只需3.125cm。
?  ? 空旷地空中,达到220米距离。

        ic主要特征:
?  ? RF 2.4GHz芯片:
             发射功率最大可以到6 dBm,接收灵敏度可以达到-98dm@250kbps。
             三种数据速率:250Kbps、1Mbps、2Mbps。
             RSSI接收的信号强度指示,可知道对方距离远近。
             空旷地空中,达到220米距离。
?  ? 低功耗MCU芯片:
              2KW OTP程序存储器,足够产品开发。
              128字节数据存储器
              7个IO引脚
              提供一个硬件比较器,具有16级别,可做简单的模数转换。
              具备8位和11位PWM生成器
?  ? 通过FCC认证检测
?  ? 工作电压:2.0V ~ 3.6V

        SOP16封装利于生产:
工厂在生产流程中,会有RF距离检测项目,这样会耗时耗力,产能慢。
而的我们出的IC会有专门对RF距离检测,确保每颗ic性能良好,能提高工厂的生产效率。
因为我们在出货前,会用自动机台对每颗IC的RF距离性能进行检测,会确保ic性能良好才会装管出货。

       适用产品:
?  ? 遥控车、遥控飞机:具有跳频机制,多套产品在同个场地使用不受影响。
?  ? 无线鼠标
?  ? 防丢器
?  ? 遥控器
?  ? 无线组网、智能家居
?  ? IP电话、无线电话
?  ? 遥控七彩渐变彩灯

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